Intel Datacenter Day : l’intégration à Xeon, clé d’accès à l’exaflops
By   |  September 15, 2013

“Réimaginer le datacenter” : tel était le slogan officiel de l’Intel Datacenter Day, qui s’est tenu le 22 juillet dernier à San Francisco. Transverse comme il doit, le rendez-vous réunissait notamment les experts Intel en matière de HPC et de Big Data. Et compte tenu de l’influence grandissante d’Intel dans ces deux domaines – qui selon nous n’en font qu’un – l’audience n’a pas manqué. Pour entendre notamment Rajeeb Hazra, Vice-président et directeur général du Technical Computing Group, dresser un point d’étape sur la stratégie HPC du fondeur.

Plus que jamais“, assure-t-il, “nous sommes engagés sur la voie de l’exascale”. Et de poursuivre en affirmant que “les premières machines de cette classe de puissance devraient entrer en production d’ici la fin de la décennie.” Jusque-là, on n’est pas surpris, même si la succession de confirmations officielles concernant cette échéance a de quoi rassurer sur l’état des progrès technologiques qui impactent notre communauté. Mais le plus intéressant était sans doute les quelques éclaircissements concernant l’approche pour y parvenir…

Intégrer de nouvelles capacités à Xeon

Mais le plus intéressant était sans doute les quelques éclaircissements concernant l’approche technique. “Plus vous avez de puces, plus les coûts sont élevés et plus basse est la densité” a répété Rajeeb Hazra pour expliquer sa stratégie de développement produit. “Regardez les grands calculateurs du Top10 : le réseau consomme entre 20 à 30 % de la puissance électrique du système complet. Cet obstacle majeur, nous avons choisi de le franchir en intégrant les fonctions réseaux directement dans les Xeon de prochaines générations.

Voilà qui explique rétrospectivement les acquisitions de Fulcrum et surtout des activités InfiniBand de Qlogic et des brevets Cray relatifs à l’interconnexion en 2012. C’est toujours en vertu de la loi de Moore qu’Intel va pouvoir intégrer les contrôleurs réseau, le routage et en partie la gestion du stockage directement au CPU. Diminuant le nombre de composants améliore évidemment l’efficacité énergétique, mais pas seulement. On peut tabler sur des performances nettement revues à la hausse, avec des vitesses d’échanges passant nativement à 100 Gbps contre 10 à 20 « seulement » aujourd’hui.

Cette approche SoC transposée aux environnements serveurs semble d’ailleurs irréversible. Comme d’autres grands noms du silicium avant lui, Rajeeb Hazra a évoqué l’intégration de la mémoire sur le processeur (Stack Memory). En revanche, aucune précision “publique” sur les spécifications d’un tel Xeon 3D et sur sa date de disponibilité.

Le soft, toujours plus présent chez Intel

Autre axe de développement suivi par Intel, le logiciel. La marque a en effet largement étoffé son catalogue ces derniers trimestres, avec des initiatives qui ont parfois surpris. C’est pourtant “la condition sine qua non à une démocratisation du HPC en entreprise” selon Rajeeb Hazra. “Nous avons étendu nos outils bien au-delà des simples librairies et compilateurs, pour aller vers les outils de niveau cluster. C’est d’une grande importance pour le TCO des calculateurs, mais aussi pour leur efficacité.” Ce portfolio d’actifs softs, Intel continue de l’enrichir, avec notamment une distribution Hadoop annoncée en février 2013 et, plus récemment, d’une version maison du système de fichiers Lustre. Ces solutions commencent d’ailleurs à donner naissance à un écosystème rentable, au sein duquel on trouve la plupart des grands noms du HPC traditionnel, SGI et Cray en tête. C’est là sans doute l’enseignement le plus important de cette belle journée d’été.

[Plus loin]

Des technologies HPC dans tous les terminaux

Atteindre l’exaflops dans une puissance électrique limitée à 20 MW, toute la communauté est aujourd’hui en train de travailler pour y parvenir à la fin de cette décennie” confirme Rajeeb Hazra. Il estime également que, d’ici 2021-2022, de deux à cinq systèmes exa seront déployés dans le monde. Par contrecoup, les technologies développées pour cela devraient ressortir bien au-delà de la communauté HPC, et impacter l’industrie IT dans sa globalité (voir l’illustration ci-contre). “Nous allons pouvoir offrir un Pétaflops pour une puissance électrique de 20 kW, et ce dans un simple rack. C’est un élément de démocratisation absolument extraordinaire pour le calcul intensif…” ajoute Mr Hazra. La déclinaison des puissances disponibles sur différents types de terminaux laisse songeur : un Téraflops sur une tablette, des smartphones d’une puissance multipliée par 100… même les objets intelligents pourraient bien bénéficier de ce surcroît de puissance à faible coût énergétique. L’unité de base, le Gigaflops, Intel pense pouvoir d’ici là le fournir pour seulement 20 mW consommés. “Cool”, serait-on tenté de dire à plus d’un titre….

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