Intel dévoile un peu plus Knight’s Landing
By   |  June 27, 2014

Bien qu’il puisse être utilisé de manière autonome, c’est-à-dire en mode natif et non en mode accélérateur, Xeon Phi possède encore trop peu de mémoire pour assurer la charge de ses 61 cœurs. Cela étant, sur la route de l’exascale, la puissance de calcul n’est plus la problématique essentielle. Ce qui compte, c’est d’alimenter les cœurs en données tout en minimisant les mouvements de ces dernières dans le but d’optimiser l’efficacité énergétique.

Nous évoquions déjà l’année dernière la solution innovante de Micron baptisée “Hybrid Memory Cube“, une mémoire empilée offrant un gain de performance de l’ordre de 15x comparé aux solutions de l’époque ainsi qu’une économie d’énergie de 70 % et une réduction de l’occupation de l’espace de 90 %. Et voilà qu’Intel vient de profiter d’ISC’14 pour annoncer un partenariat avec le fondeur dans le but d’équiper la prochaine génération de Phi (nom de code “Knight’s Landing”) de cette technologie rebaptisée pour l’occasion “On-Package Memory”.

Selon les responsables du projet, qui restent peu diserts sur les détails techniques, cette nouvelle version de Phi dotée de cœurs à architecture Silvermont devrait offrir plus de 3 Tflops DP et intégrer la technologie Micron avec 16 Go, 5x la bande passante de la DDR4, un espace réduit au tiers et une efficacité énergétique de 5x. L’objectif, clairement, est de s’affranchir du processeur hôte pour éviter les mouvements de données sur le bus PCI et proposer une solution “hybride” dans le même package, ce qui, en outre, facilitera la programmation.

 

Autre annonce intéressante mais tout aussi peu détaillée, le nouveau système d’interconnexion Intel Omni Scale Fabric, qui succèdera à TrueScale, dans les Xeon et Xeon Phi, pour contrebalancer les limitations actuelles en termes de mémoire et d’E/S, limitations qui commencent à peser sur la performance, la scalabilité, l’efficacité énergétique et la densité. Il devrait en résulter une réelle diminution du nombre de composants actifs et passifs (d’où densité améliorée) et l’utilisation d’une partie de la logique des CPU (d’où consommation moindre). Comme pour l’ensemble des annonces d’Intel à ISC cette année, la date de sortie prévue pour cette nouvelle génération de Xeon devrait se situer aux alentours du troisième trimestre 2015. Patience…

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