Xeon Phi 2.0 : Intel se met à table
By   |  January 05, 2014

Un an près l’annonce officielle de Xeon Phi en version Knight’s Corner, Intel a profité de SC pour organiser une table ronde dédiée au futur de son accélérateur x86. Concrètement, il s’agissait pour Intel de préciser publiquement ses intentions à long terme, et de rappeler que l’objectif de la gamme Xeon Phi est d’assurer une transition totale vers le multicore et le manycore, c’est-à-dire de permettre aux applicatifs le passage à un très grand nombre de cœurs dans un contexte de programmation x86 conventionnelle.

Aujourd’hui, le principal problème du calcul hétérogène est le chargement des données sur les accélérateurs. Intel souhaite apporter y une réponse durable avec l’architecture mémoire de Knight’s Landing : un mécanisme de cache situé sur le cœur lui-même et des mémoires à bande passante élevée (in-package high bandwidth memory) qui, connectées à de la DDR4 en grande quantité, doivent assurer une capacité et une bande passante suffisante. L’utilisation de ce cache pour contrôler le placement mémoire et exploiter les cœurs supplémentaires devrait permettre à Knight’ Landing, toujours selon les ingénieurs Intel, d’exécuter les applications nativement plutôt qu’en mode accéléré, et ainsi d’éviter les transferts de données.

Reste qu’on en sait désormais plus sur ce qui caractérisera concrètement Phi 2.0 : gravé en 14 nm et principalement disponible en format socket, il embarquera 72 cœurs Airmont (Intel Atom) avec instructions out-of-order vectorielles sur 512 bits (AVX-512), 8 à 16 Go de mémoire directement sur l’accélérateur, 6 canaux d’accès à la future mémoire DDR4 (jusqu’à 384 Go à 115 Go/s !) et 36 lignes PCIe Gen3. Question performances, 3 Tflops en double précision sont annoncés, soit 3X les performances de Knight’s Corner dans un TDP compris entre 160 et 200W. La version carte fille se limitera à deux canaux de DDR4 pour un maximum de 64 Go de RAM. Une version “F” devrait également être disponible, avec des interconnexions optiques (le “F” est pour Fabric) et un TDP de 15 W supérieur. Quant à la disponibilité de ces petites bêtes, rien n’a changé : selon la version, il faudra attendre de mi à fin 2015 pour pouvoir s’en déclarer propriétaire.

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