Avec sa nouvelle gamme ThinkStation P, Lenovo a non seulement entrepris de renouveler sa propre gamme de stations de travail, mais aussi d’en réinventer le concept par une approche totalement modulaire nommée Flex.

Voici à peine quelques années, hp a innové avec ses stations de travail Z, des PC conçus pour la productivité intensive. Dell et Fujitsu ont riposté avec respectivement leurs gammes T Precision et Celsius. Lenovo qui ne disposait pas d’une telle offre à son catalogue, conçut la première génération de ThinkStation (gammes S,D, puis C et E). Cinq ans plus tard, Lenovo revient sur le marché avec une gamme totalement repensée, les ThinkStation Série P, qui comprend le ThinkStation P900 ultra haut de gamme, la ThinkStation P700 haut de gamme, la ThinkStation P500 moyenne gamme et le P300 en entrée de gamme. Tous les modèles se distinguent par leur conception basée sur une approche innovante et entièrement modulaire nommée Flex.

Il suffit d’ouvrir le châssis pour comprendre Flex : une multitude de points et lignes rouges vous indiquent les composants pouvant être enlevés sans outil, simplement en tirant ou poussant les zones rouges. Lecteurs, cartes PCIe, alimentation, ventilateurs, et même la carte-mère peuvent être retirés et remplacés en quelques secondes. Seuls les dissipateurs du processeur requièrent un tournevis. Remarquable. Mais cela ne s’arrête pas là, Flex touche bien d’autres points :

FLEX bay : Aujourd’hui, la plupart des lecteurs de disques optiques ne son tguère utilisés que pour installer le système d’exploitation. Lenovo a créé la baie FLEX, un emplacement 5,25 pouces en façade qui vous permet de l’ôter pour ajouter de nouvelles fonctionnalités en un tournemain. Vous pouvez ainsi ajouter des ports d’E/S USB, Firewire, PCI Express ou eSata (et prochainement Thunderbolt), un lecteur de cartes mémoire multiformat ou des périphériques de stockage traditionnels ou SSD. Les deux à trois baies Flex sur chaque machine s’ajoutent ainsi aux 4 ports USB 3.0 permanents pour personnaliser la machine.

FLEX connector : Afin de preserver l’évolutivité future de ses ThinkStation, Lenovo a également pensé à ajouter aux habituels ports PCI Express, un connecteur PCIe dédié. L’objectif étant de pouvoir ajouter des fonctions sans mobiliser un précieux slot PCEi qui sera mieux exploité avec des cartes graphiques. Situé ailleurs sur la carte mère, ce mini slot PCIe peut accueillir un module RAID, de nouveaux ports d’E/S (PCIe, USB ou Sata) ou un module M.2 capable d’accueillir à son tour un ou deux modules de stockage ultrarapide de 256 ou 512Go chacun. Le P900 dispose de deux connecteurs FLEX, les autres machines un seul.

FLEX Drive : Exit les berceaux, vis et câbles, Lenovo a rendu l’ajout de disques durs ultrasimple. Qu’il s’agisse de disques 2,5 ou 3,5 pouces, ils se clipsent sur le plateau porteur, lequel prend place dans l’une des baies de stockage de la machine. En standard sur la P900, cela reste une option sur les P500 et P700. L’intérêt est que les plateaux sont identiques sur tous les modèles, pratique sur un parc de machines.

FLEX Power : Ce nom désigne la faculté pour un possesseur de ThinkStation P d’échanger l’alimentation en quelques secondes. Il suffit de tirer sur le levier rouge et d’insérer la nouvelle. Pratique en cas de panne, mais aussi pour en adopter une de puissance supérieure pour répondre à des besoins accrus. Trois alimentations existent : 490, 650 et 850W, et sont toutes au même format. Une P 500 ou une P700 pourra ainsi intégrer des cartes très gourmandes en énergie sans requérir l’achat d’une P900. Seule cette dernière dispose d’une alimentation surdimensionnée de 1300W compte tenu de son positionnement.

Lenovo a également entièrement repensé la conception thermique de ses stations de travail et revu le flux de refroidissement en conséquence. Seulement quatre ventilateurs poussent l’air d’avant en arrière via un circuit breveté tri-canal via un déflecteur d’air complexe qui le décompose en trois flux distincts avec pour chacune son ventilateur dédié. Le ventilateur supérieur refroidit les deux premières baies de disques, l’alimentation et les cartes PCIe du haut. Le ventilateur central souffle sur les baies FLEX en façade, plus le CPU et la mémoire. Le troisième ventilateur refroidit les deux dernières baies de disques et autres cartes PCIe. Enfin, un grand ventilateur de 38mm x 120 à l’arrière expulse l’air chaud de la section centrale.